Grosir NiFe Sputtering Target Lapisan Pvd Film Tipis Kemurnian Tinggi Produsen dan Pemasok Buatan Khusus |Kaya

Besi Nikel

NiFe Sputtering Target Film Tipis Kemurnian Tinggi Lapisan Pvd Dibuat Sesuai Pesanan Gambar Unggulan

Deskripsi Singkat:

Kategori	Target Sputtering Paduan
Rumus Kimia	NiFe
Komposisi	Besi Nikel
Kemurnian	99,9%, 99,95%, 99,99%
Membentuk	Pelat, Target Kolom, katoda busur, Dibuat khusus
Proses produksi	Peleburan Vakum, PM
Ukuran yang Tersedia	L≤2000mm,W≤300mm

Kirim email ke kami

Rincian produk

Label Produk

Video

Deskripsi Target Sputtering Besi Nikel

Target Sputtering Besi Nikel diproduksi dengan cara Vacuum Melting, Casting dan PM.Ia memiliki permeabilitas magnetik yang sangat tinggi pada kekuatan medan rendah.
Target besi nikel (Nikel>30% berat) menunjukkan struktur kubik berpusat muka pada suhu kamar.Secara konvensional, target Besi Nikel memiliki komposisi Nikel lebih dari 36%, dan dapat dibagi menjadi empat kategori: 35%～40% Ni-Fe、45%～50% Ni-Fe、50%～65% Ni-Fe dan 70% ～81% Ni-Fe.Masing-masing dapat dibuat menjadi bahan dengan loop histeresis magnetik melingkar, persegi panjang atau bidang.
Target Sputtering Besi Nikel (Ni-Fe) digunakan dalam berbagai aplikasi, misalnya media penyimpanan magnetik dan perangkat pelindung EMI.

Kemasan Target Sputtering Besi Nikel

Target sputter Besi Nikel kami ditandai dengan jelas dan diberi label secara eksternal untuk memastikan identifikasi dan kontrol kualitas yang efisien.Perhatian besar diberikan untuk menghindari kerusakan apa pun yang mungkin terjadi selama penyimpanan atau transportasi.

Dapatkan Kontak

Target sputtering Nikel Besi RSM memiliki kemurnian dan seragam yang sangat tinggi.Mereka tersedia dalam berbagai bentuk, kemurnian, ukuran, dan harga.Kami dapat menyediakan kemurnian 99,99% dan komposisi khas kami: Ni-Fe10at%、N-iFe16at%, Ni-Fe19at%, Ni-Fe20at%, Ni-Fe36at%, Ni-Fe50at%, Ni-Fe70at%.
Kami mengkhususkan diri dalam memproduksi bahan pelapis film tipis dengan kemurnian tinggi dengan kinerja luar biasa serta kepadatan setinggi mungkin dan ukuran butir rata-rata sekecil mungkin untuk digunakan dalam pelapisan cetakan, dekorasi, suku cadang mobil, kaca E rendah, sirkuit terpadu semi-konduktor, film tipis resistensi, tampilan grafis, dirgantara, rekaman magnetik, layar sentuh, baterai surya film tipis dan aplikasi pengendapan uap fisik (PVD) lainnya.Silakan kirimkan pertanyaan kepada kami untuk mengetahui harga terkini mengenai target sputtering dan bahan pengendapan lainnya yang tidak tercantum.