Rich Special Material Co., Ltd. dapat memproduksi target sputtering aluminium dengan kemurnian tinggi, target sputtering tembaga, target sputtering tantalum, target sputtering titanium, dll. untuk industri semikonduktor.
Chip semikonduktor memiliki persyaratan teknis yang tinggi dan harga yang tinggi untuk target sputtering.Persyaratannya terhadap kemurnian dan teknologi target sputtering lebih tinggi dibandingkan layar panel datar, sel surya, dan aplikasi lainnya.Chip semikonduktor menetapkan standar yang sangat ketat pada kemurnian dan struktur mikro internal target sputtering.Jika kandungan pengotor target sputtering terlalu tinggi, maka film yang terbentuk tidak dapat memenuhi sifat kelistrikan yang disyaratkan.Dalam proses sputtering, partikel mudah terbentuk pada wafer, sehingga mengakibatkan korsleting atau kerusakan sirkuit, yang sangat mempengaruhi kinerja film.Secara umum, target sputtering dengan kemurnian tertinggi diperlukan untuk pembuatan chip, yang biasanya 99,9995% (5N5) atau lebih tinggi.
Target sputtering digunakan untuk pembuatan lapisan penghalang dan pengemasan lapisan kabel logam.Dalam proses pembuatan wafer, target ini terutama digunakan untuk membuat lapisan konduktif, lapisan penghalang dan jaringan logam wafer.Dalam proses pengemasan chip, target sputtering digunakan untuk menghasilkan lapisan logam, lapisan kabel, dan bahan logam lainnya di bawah gundukan.Meskipun jumlah bahan target yang digunakan dalam pembuatan wafer dan pengemasan chip kecil, menurut statistik SEMI, biaya bahan target dalam pembuatan wafer dan proses pengemasan berjumlah sekitar 3%.Namun kualitas target sputtering secara langsung mempengaruhi keseragaman dan kinerja lapisan konduktif dan lapisan penghalang, sehingga mempengaruhi kecepatan transmisi dan stabilitas chip.Oleh karena itu, target sputtering merupakan salah satu bahan baku inti produksi semikonduktor
Waktu posting: 16 November 2022