Kita semua tahu bahwa sputtering merupakan salah satu teknologi utama dalam penyiapan bahan film.Ia menggunakan ion-ion yang dihasilkan oleh sumber ion untuk mempercepat agregasi dalam ruang hampa untuk membentuk berkas ion berkecepatan tinggi, membombardir permukaan padat, dan ion-ion bertukar energi kinetik dengan atom-atom pada permukaan padat, sehingga atom-atom pada padatan permukaan meninggalkan padatan dan mengendap pada permukaan substrat.Padatan yang dibombardir merupakan bahan baku pengendapan film dengan cara sputtering, yang disebut target sputtering.
Berbagai jenis bahan film tergagap telah banyak digunakan dalam sirkuit terpadu semikonduktor, media perekam, tampilan planar, pelapis permukaan alat dan cetakan, dan sebagainya.
Target sputtering terutama digunakan dalam industri elektronik dan informasi, seperti sirkuit terpadu, penyimpanan informasi, layar kristal cair, memori laser, peralatan kontrol elektronik, dll;Hal ini juga dapat digunakan di bidang pelapisan kaca;Ini juga dapat digunakan pada bahan tahan aus, ketahanan korosi suhu tinggi, produk dekoratif kelas atas dan industri lainnya.
Ada banyak jenis target sputtering, dan ada metode berbeda untuk mengklasifikasikan target:
Berdasarkan komposisinya dapat dibedakan menjadi target logam, target paduan dan target senyawa keramik.
Berdasarkan bentuknya dapat dibedakan menjadi sasaran panjang, sasaran persegi dan sasaran bulat.
Hal ini dapat dibagi menjadi target mikroelektronik, target perekaman magnetik, target disk optik, target logam mulia, target ketahanan film, target film konduktif, target modifikasi permukaan, target topeng, target lapisan dekoratif, target elektroda dan target lainnya sesuai dengan bidang aplikasi.
Menurut aplikasi yang berbeda, dapat dibagi menjadi target keramik terkait semikonduktor, target keramik medium perekam, target keramik tampilan, target keramik superkonduktor, dan target keramik tahan magnet raksasa.
Waktu posting: 29 Juli-2022