Dengan meningkatnya permintaan pasar, semakin banyak jenis target sputtering yang terus diperbarui.Ada yang familiar dan ada pula yang asing bagi pelanggan.Sekarang, kami ingin berbagi dengan Anda apa saja jenis target sputtering magnetron.
Sasaran sputtering mempunyai jenis sebagai berikut: sasaran pelapisan sputtering logam, sasaran pelapisan sputtering paduan, sasaran pelapisan sputtering keramik, sasaran sputtering keramik borida, sasaran sputtering keramik karbida, sasaran sputtering keramik fluorida, sasaran sputtering keramik nitrida, sasaran keramik oksida, sasaran sputtering keramik selenide , target sputtering keramik silisida, target sputtering keramik sulfida, target sputtering keramik telurida, target keramik lainnya, target keramik silikon oksida doping kromium (CR SiO), target indium fosfida (INP), target arsenida timbal (pbas), target indium arsenida (InAs ).
Sputtering magnetron umumnya dibagi menjadi dua jenis: sputtering DC dan sputtering RF.Prinsip peralatan sputtering DC sederhana, dan kecepatannya juga cepat saat melakukan sputtering logam.Sputtering RF banyak digunakan.Selain sputtering data konduktif, ia juga dapat sputtering data non-konduktif.Pada saat yang sama, target sputtering juga melakukan sputtering reaktif untuk menyiapkan data senyawa seperti oksida, nitrida, dan karbida.Jika frekuensi RF meningkat, maka akan terjadi sputtering plasma gelombang mikro.Saat ini, sputtering plasma gelombang mikro resonansi siklotron elektron (ECR) umum digunakan.
Waktu posting: 18 Mei-2022