Kini semakin banyak pengguna yang memahami jenis target danpenerapannya, namun pembagiannya mungkin tidak terlalu jelas.Sekarang mariInsinyur RSM Berbagi denganmubeberapa induksi target sputtering magnetron.
Target sputtering: target pelapisan sputtering logam, target pelapisan sputtering paduan, target pelapisan sputtering keramik, target sputtering keramik borida, target sputtering keramik karbida, target sputtering keramik fluorida, target sputtering keramik nitrida, target keramik oksida, target sputtering keramik selenide, sputtering keramik silisida target, target sputtering keramik sulfida, target sputtering keramik telurida, target keramik lainnya, target keramik silikon oksida doping kromium (CR SiO), target indium fosfida (INP), target arsenida timbal (pbas), target indium arsenida (InAs).
Sputtering magnetron umumnya dibagi menjadi dua jenis: sputtering DC dan sputtering RF.Prinsip peralatan sputtering DC sederhana, dan kecepatannya juga cepat saat melakukan sputtering logam.Sputtering RF banyak digunakan.Selain sputtering data konduktif, ia juga dapat sputtering data non-konduktif.Target sputtering juga dapat digunakan untuk sputtering reaktif untuk menyiapkan data senyawa seperti oksida, nitrida, dan karbida.Jika frekuensi RF meningkat, maka akan terjadi sputtering plasma gelombang mikro.Saat ini, sputtering plasma gelombang mikro resonansi siklotron elektron (ECR) umum digunakan.
Waktu posting: 26 Mei-2022