Ti Sputtering Target lapisan PVD film tipis dengan kemurnian tinggi dibuat khusus
titanium
Video
Deskripsi Target Sputtering Titanium
Titanium adalah unsur kimia dengan lambang Ti dan nomor atom 22. Merupakan logam transisi berkilau dengan warna perak.Titik leburnya (1660±10)℃, titik didihnya 3287℃.Memiliki bobot yang ringan, kekerasan tinggi, ketahanan korosi terhadap semua jenis bahan kimia klorin.
Titanium tahan korosi oleh air laut, dan dapat larut dalam media asam dan basa.
Paduan titanium banyak digunakan di bidang kedirgantaraan, teknik kimia, perminyakan, kedokteran, konstruksi, dan bidang lainnya karena sifat-sifatnya yang luar biasa, seperti kepadatan rendah, konduktivitas termal dan ketahanan korosi yang sangat baik, kemampuan las dan biokompatibilitas.
Titanium dapat menyerap gas hidrogen, CH4 dan Co2, dan banyak digunakan dalam sistem vakum tinggi dan vakum sangat tinggi.Target sputtering titanium dapat digunakan untuk pembuatan jaringan sirkuit LSI, VLSI dan ULSI, atau bahan logam penghalang.
Kemasan Target Sputtering Titanium
Target sputter Titanium kami ditandai dengan jelas dan diberi label secara eksternal untuk memastikan identifikasi dan kontrol kualitas yang efisien.Perhatian besar diberikan untuk menghindari kerusakan apa pun yang mungkin terjadi selama penyimpanan atau transportasi.
Dapatkan Kontak
Target sputtering Titanium RSM memiliki kemurnian dan keseragaman yang sangat tinggi.Mereka tersedia dalam berbagai bentuk, kemurnian, ukuran, dan harga.Kami mengkhususkan diri dalam memproduksi bahan pelapis film tipis dengan kemurnian tinggi dengan kinerja luar biasa serta kepadatan setinggi mungkin dan ukuran butir rata-rata sekecil mungkin untuk digunakan dalam pelapisan cetakan, dekorasi, suku cadang mobil, kaca E rendah, sirkuit terpadu semi-konduktor, film tipis resistensi, tampilan grafis, dirgantara, rekaman magnetik, layar sentuh, baterai surya film tipis dan aplikasi pengendapan uap fisik (PVD) lainnya.Silakan kirimkan pertanyaan kepada kami untuk mengetahui harga terkini mengenai target sputtering dan bahan pengendapan lainnya yang tidak tercantum.
